海目星推出的Micro LED全自動激光去除設備，以激光去除技術為核心，憑借硬核性能與智能設計，成為Micro LED制程缺陷修復領域的可靠裝備，助力行業攻克修復難題。

高精度是該設備的核心競爭力。設備搭載微米級光斑技術，可精準作用于小至5μm的Micro LED芯片膠，實現精細化去除，適配Micro LED微小尺寸的加工需求。運動平臺定位精度達±1μm，重復定位精度為±0.75μm，整平精度達到亞微米級，同時兼容不同尺寸的芯片與基板，兼顧通用性與精準度，為缺陷修復筑牢精度基礎。

AI智能識別系統為設備的穩定運行提供技術支撐。設備搭載自主開發的AI整合系統，可自動識別修補位置，精準定位缺陷區域，有效規避誤判風險，保障修復過程穩定可靠。自動化識別替代傳統人工排查，既提升修復效率，又降低人為誤差，讓激光去除作業更智能、更高效，適配規模化生產場景。

低損傷設計，最大程度保障產品良率。Micro LED芯片排布密集，修復作業極易波及相鄰芯片與焊盤。該設備依托精準光斑控制與穩定運動性能，在去除缺陷芯片與封裝膠時，精準控制作用范圍，不傷及相鄰芯片、焊盤及其他功能層，減少二次損傷，降低生產成本，契合產業對高良率的核心訴求。

海目星Micro LED全自動激光去除設備，將高精度、AI智能識別與無損加工優勢融為一體，精準解決Micro LED制程缺陷修復痛點。從缺陷識別到精準除晶，從基板整平到保障良率，激光去除技術貫穿修復流程，為Micro LED產業規模化、高質量發展注入強勁動力，推動顯示制造技術邁向新高度。