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Products

雙工位激光切割機

OVERVIEW

產(chǎn)品簡介

雙工位激光切割機

雙工位激光切割機,雙工位激光切割設備適用于環(huán)氧樹脂(PCB)、柔性板(FPC)、軟硬結(jié)合板(RF)的切割成形或分板。

  • 海目星雙工位激光切割機
  •  軟硬結(jié)合板
    軟硬結(jié)合板
  • 攝像頭模組
    攝像頭模組
ADVANTAGE

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 兼容國內(nèi)外多種激光器,滿足客戶不同的需求;
  • 設備XY軸采用直線電機,大理石基座,真空吸附平臺;
  • 無應力切割,避免材料應力造成產(chǎn)品損傷,無粉塵,對環(huán)境污染小;
  • 激光切割設備具有精度高,切割速度快,切縫窄,不局限于切割圖案限制;
  • 切割表面斷面光滑整齊無毛刺,無碳化,左右平臺交替式人工上下料,效率高;
  • CCD自動抓靶定位,切割預覽、?持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊等;
  • 專業(yè)激光控制軟件,具有?動漲縮補償、自動計算產(chǎn)能、三級權(quán)限管理等功能,程式另存后可直接調(diào)用,不用修改參數(shù)。
  • 基本信息
    • 設備尺寸:L1365*W1400*H1610(不含三色燈)
    • PCB、FPC尺寸:350mmX350mm
    • PCB 厚度:<2mm
  • 產(chǎn)品性能
    • 激光類型:綠光(納秒/?秒);紫外(納秒/?秒)
    • 激光波長:532nm;355nm
    • 激光功率:綠光Green(40W/60W);紫外UV(20W/25W/30W)
    • 加工精度:±0.02mm
  • 型號分類
    • HP-C350D

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